陶瓷--金属材料实用封接技术
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目录
第1章 陶瓷—金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
1.1 陶瓷—金属封接工艺的分类
1.2 陶瓷—金属封接工艺的基本内容
1.2.1 液相工艺
1.2.2 固相工艺
1.2.3 气相工艺
1.3 陶瓷—金属封接工艺的主要方法
第2章 真空电子器件用陶瓷—金属封接的主要材料
2.1 概述
2.2 陶瓷材料
2.2.1 Al2O3瓷
2.2.2 BeO瓷
2.2.3 BN瓷
2.2.4 AlN瓷
2.2.5 高温瓷釉
2.2.6 精细陶瓷的超精密加工
2.3 金属材料
2.3.1 W、Mo金属
2.3.2 可伐等定膨胀合金
2.3.3 特种W、Mo合金
2.3.4 无氧铜和弥散强化无氧铜
2.3.5 焊料
第3章 陶瓷金属化及其封接工艺
3.1 引言
3.1.1 金属化粉及其配方
3.1.2 金属化配膏的涂层
3.1.3 金属化烧结工艺
3.1.4 等静压陶瓷金属化
3.2 95% Al2O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响
3.2.1 概述
3.2.2 陶瓷样品的制备
3.2.3 晶粒度的测定
3.2.4 Mo粉颗粒度FMo—01
3.2.5 金属化配方和规范
3.2.6 不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响
3.2.7 讨论
3.2.8 结论
3.3 表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响
3.3.1 概述
3.3.2 实验材料和方法
3.3.3 实验结果
3.3.4 问题讨论
3.3.5 结论
3.4 95% Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计
3.4.1 概述
3.4.2 金属化配方中活化剂的定性选择
3.4.3 活化剂质量分数的定量原则
3.4.4 问题讨论
3.4.5 具体计算
3.4.6 结论
3.5 常用活化Mo—Mn法金属化时Mo的化学热力学计算
3.5.1 概述
3.5.2 化学热力学计算
3.5.3 实验结果与讨论
3.5.4 结论
3.6 活化Mo—Mn法陶瓷—金属封接中玻璃相迁移方向的研究
3.6.1 概述
3.6.2 实验方法
3.6.3 实验结果与讨论
3.6.4 结语
3.7 活化Mo—Mn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用
3.7.1 引言
3.7.2 实验程序
3.7.3 表面分析和结果
……
第4章 活性法陶瓷—金属封接
第5章 玻璃焊料封接
第6章 气相沉积金属化工艺
第7章 陶瓷—金属封接结构
第8章 陶瓷—金属封接生产过程常见废品及其克服方法
第9章 陶瓷金属化及其封接工艺
第10章 国内外常用金属化配方
主要参考文献
1.1 陶瓷—金属封接工艺的分类
1.2 陶瓷—金属封接工艺的基本内容
1.2.1 液相工艺
1.2.2 固相工艺
1.2.3 气相工艺
1.3 陶瓷—金属封接工艺的主要方法
第2章 真空电子器件用陶瓷—金属封接的主要材料
2.1 概述
2.2 陶瓷材料
2.2.1 Al2O3瓷
2.2.2 BeO瓷
2.2.3 BN瓷
2.2.4 AlN瓷
2.2.5 高温瓷釉
2.2.6 精细陶瓷的超精密加工
2.3 金属材料
2.3.1 W、Mo金属
2.3.2 可伐等定膨胀合金
2.3.3 特种W、Mo合金
2.3.4 无氧铜和弥散强化无氧铜
2.3.5 焊料
第3章 陶瓷金属化及其封接工艺
3.1 引言
3.1.1 金属化粉及其配方
3.1.2 金属化配膏的涂层
3.1.3 金属化烧结工艺
3.1.4 等静压陶瓷金属化
3.2 95% Al2O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响
3.2.1 概述
3.2.2 陶瓷样品的制备
3.2.3 晶粒度的测定
3.2.4 Mo粉颗粒度FMo—01
3.2.5 金属化配方和规范
3.2.6 不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响
3.2.7 讨论
3.2.8 结论
3.3 表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响
3.3.1 概述
3.3.2 实验材料和方法
3.3.3 实验结果
3.3.4 问题讨论
3.3.5 结论
3.4 95% Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计
3.4.1 概述
3.4.2 金属化配方中活化剂的定性选择
3.4.3 活化剂质量分数的定量原则
3.4.4 问题讨论
3.4.5 具体计算
3.4.6 结论
3.5 常用活化Mo—Mn法金属化时Mo的化学热力学计算
3.5.1 概述
3.5.2 化学热力学计算
3.5.3 实验结果与讨论
3.5.4 结论
3.6 活化Mo—Mn法陶瓷—金属封接中玻璃相迁移方向的研究
3.6.1 概述
3.6.2 实验方法
3.6.3 实验结果与讨论
3.6.4 结语
3.7 活化Mo—Mn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用
3.7.1 引言
3.7.2 实验程序
3.7.3 表面分析和结果
……
第4章 活性法陶瓷—金属封接
第5章 玻璃焊料封接
第6章 气相沉积金属化工艺
第7章 陶瓷—金属封接结构
第8章 陶瓷—金属封接生产过程常见废品及其克服方法
第9章 陶瓷金属化及其封接工艺
第10章 国内外常用金属化配方
主要参考文献
编辑推荐(卓越)
本书为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外,对常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造,陶瓷精密加工等)也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方,以资同行专家参考。
本书适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中,应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用,也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
书评(卓越)
前言就世界范围来说,陶瓷-金属封接技术已经历了60多年的生产、发展和逐渐成熟的过程。这项技术最初是适应于真空电子器件的需求而开发起来的,随着科学技术的日益进步,该技术已广泛应用于半导体和集成电路封装、电光源、激光器件、原子能和高能物理、宇航、化工、冶金以及医疗设备等行业,其应用前景经久不衰,日益看好。 本书涉及内容广泛,包括材料(陶瓷、金属、焊料等)、封接工艺(一次和二次金属化、焊接规范、气氛控制等)以及界面显微结构的分析等。这是一本从实践中来,而又能结合我国实际情况上升到理论并着重于生产技术的书,颇具特色。特别是有关封接机理和活化MoMn封接技术的内容占有较大篇幅,有详细论述,这与我国行业的现状和发展趋势比较贴近。 虽然我国有许多从事陶瓷金属封接技术方面研究和生产的专家,并取得了一定的科研成果,但在生产技术上与国外先进国家相比,仍有一定的差距;在生产线上出现的工艺和质量问题也是屡见不鲜。就整体陶瓷金属封接技术来说,可以认为接近成熟,但并不是非常成熟;还有许多技术,包括封接材料、结构设计、金属化配方,特别是二次金属化工艺、纳米技术的应用等,亟待我们去继续研究、开发。本书是作者历经40年的生产实践和科学实验的总结,其内容会有一定的局限性,在工艺和技术内容的叙述中,也难免会有不尽确切甚至是错误的地方,敬请同行批评指正。 在成书文稿的整理、编排、成稿和出版过程中,一直得到中国矿业大学 韩敏芳博士和刘泽同学的帮助,特此表示感谢。同时也感谢书中所有被引用文献的作者的支持和帮助。最后要特别感谢陈立泉院士为本书欣然作序。
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